选对芯片粘贴胶|电子组装胶，掌握微电子核心技术

随着电子产品设计生产中新结构和新材料的使用，微电子封装对电子胶粘剂的需求也日渐多样化。聚力是一家专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。至今为止，聚力研发的芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。

微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体 IC 封装胶粘剂有环氧模塑料、LED 包封胶水、芯片胶、倒装芯片底部填充材料、围堰与填充材料，PCB 板级组装胶粘剂有：贴片胶、圆顶包封材料、FPC 补强胶水、板级底部填充材料、摄像头模组组装用胶、导热胶水。

电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂胶、UV胶水，厌氧胶，双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充等工艺上。

在智能化时代来临之际，电子元器件作为电子产品的基础部件，其需求将会迎来爆发式增长。企业想要在这个关口抢占更多的市场份额，掌握微电子及系统的核心技术，选对胶粘剂也是很重要的。芯片粘贴胶及电子组装胶技术支持请联系：400-056-8098  0769-23198592。